磁控濺射鍍膜設備在目前鍍膜行業中是一種不可缺少的鍍膜器材，目前大部分鍍膜企業都會有使用到。我們平日生產的時候都是由機器生產，那么大家知道目前的磁控鍍膜設備主要的濺射方式有哪幾種么？下面小編就來給大家講講磁控鍍膜設備的濺射方式。
磁控濺射鍍膜設備原理解析

    主要的磁控濺射鍍膜設備可以根據其特征分為以下四種：（1）直流濺射；（2）射頻濺射；（3）磁控濺射；（4）反應濺射.另外,利用各種離子束源也可以實現薄膜的濺射沉積.
    現在的直流濺射（也叫二級濺射）較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩定等缺點.
    直流濺射發展后期,人們在其表面加上一定磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點均有所改善,也是現階段廣泛應用的一種濺射方法.

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設備

    而后又有中頻濺射,提高了陰極發電速率,不易造成放電、靶材中毒等現象.
    而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.
如果尋找本質區別是：直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們最常見的射頻是電焊機.濺射過程所用設備的區別就是電源的區別.
    以上就是主要的磁控濺射鍍膜設備的濺射方式，希望本文能夠讓用戶對設備更加了解。

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